10 月 9 日早盤，滬指突破 3900 點整數(shù)關口，這是 10 年來首次，日內(nèi)漲幅達 0.58%。深成指漲超 1%，創(chuàng)業(yè)板指漲超 1%，科創(chuàng) 50 更是大漲超 5%，半導體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)火爆。受 A 股帶動，香港市場由跌轉漲，A50 大漲超 1%。

分析人士指出，市場加速突破主要有兩大原因。其一，融資盤加速回補或是主因，節(jié)前最后一個交易日，兩市融資余額減少近 338 億元。其二，節(jié)后外圍市場普遍向好，人工智能爆款不斷，有色金屬屢創(chuàng)新高，為市場炒作提供了條件。

加速上揚！

10 月 9 日，科創(chuàng) 50 大漲逾 5%，半導體產(chǎn)業(yè)鏈漲勢進一步擴大。芯原股份漲超 15%，芯聯(lián)集成、中微公司、瀾起科技、拓荊科技漲幅居前。存儲芯片是重要主線，華虹公司逼近 20%漲停，雅克科技、深南電路、通富微電、賽騰股份、太極實業(yè)集體封板；兆易創(chuàng)新沖擊漲停，股價創(chuàng)歷史新高。

從結構上看，科技股是指數(shù)加速的主要推動力。在科技股爆發(fā)的帶動下，上證指數(shù)加速突破 3900 點。在此過程中，工業(yè)富聯(lián)、紫金礦業(yè)、海光信息、寒武紀、中芯國際等貢獻最大。截至上午 10 時 40 分左右，上證指數(shù)漲幅擴大至 1%，創(chuàng)業(yè)板指漲超 2%，科創(chuàng) 50 大漲近 6%。有色、電子、電力設備行業(yè)漲幅居前，寧德時代漲近 5%。

分析人士認為，一方面，節(jié)假期間外圍市場普遍向好，促使 A 股出現(xiàn)融資回補情況。截至 9 月 30 日，上交所融資余額報 12086.18 億元，較前一交易日減少 147.77 億元；深交所融資余額報 11623.54 億元，較前一交易日減少 190.77 億元；兩市合計 23709.72 億元，較前一交易日減少 338.54 億元。這筆資金的進場，營造了濃厚的多頭氛圍。

另一方面，炒作題材在長假期間持續(xù)發(fā)酵。人工智能各類爆款和故事不斷演繹，外圍存儲芯片持續(xù)大漲，有色金屬不斷創(chuàng)新高，固態(tài)電池、核聚變等技術取得重大突破，為市場提供了炒作方向。當日，整個市場圍繞這些主線展開。

開門紅后市場如何演繹？

國慶中秋假期，全球主要股指和商品價格普遍上漲，其中日本股市、國際銅價漲幅最大，港股先漲后跌，漲幅較小。美國政府關門擾動、未來降息和衰退預期，使全球投資者對美元信用和美國主權債務的擔憂進一步上升，推動了金銀等貴金屬和比特幣價格走高。

同時，在供給短缺和算力革命邏輯下，銅價近期明顯走強。Sora2、DeepSeek v3.2 等 AI 新品發(fā)布，亮點頗多。英偉達與 AMD 構筑生態(tài)系統(tǒng)，推動 AI 基礎設施從單一硬件競爭轉向系統(tǒng)性生態(tài)競爭。那么，開門紅之后，市場將如何發(fā)展呢？

分析人士認為，10 月份市場大概率呈震蕩向上格局。從歷史情況看，國慶后市場普遍“漲多跌少”。

東吳證券表示，本輪節(jié)前 2 個交易日已有資金提前博弈反彈，因此節(jié)后指數(shù)層面需關注量價配合情況。節(jié)假日期間，內(nèi)外部利好疊加，尤其海外美聯(lián)儲降息預期升溫、中美談判或釋放樂觀信號、AI 產(chǎn)業(yè)趨勢催化顯著，預計短期內(nèi)市場風格或偏向有催化、遠期成長屬性強、估值約束低的方向，以及政策 + 漲價邏輯支撐的順周期鏈條。整體四季度，勝負手在于順周期和低位科技分支。

中信建投認為，“十五五”規(guī)劃有望成為后續(xù)市場資金關注焦點。從之前重大會議通稿表述看，“十五五”和“十四五”一脈相承，都以新質生產(chǎn)力為核心，“反內(nèi)卷”政策優(yōu)先級不及預期，預計市場未來仍以科技為主線。展望后市，在經(jīng)濟基本面平穩(wěn)、A股 增量資金持續(xù)流入、全球流動性寬松和中美關系改善的背景下，A股 有望維持震蕩向上大趨勢。政策導向和產(chǎn)業(yè)催化有望推動 AI、新能源、人形機器人、創(chuàng)新藥等行業(yè)領漲市場。

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