最近幾天a港股市陸續(xù)進(jìn)入調(diào)整，大家都在翹首以待新的熱點(diǎn)。

沒想到，幸福來得這么快。

今日早盤市場(chǎng)仍處于劣勢(shì)下滑時(shí)，兩市半導(dǎo)體異軍突起，走出了令人振奮的氣魄。

a股中芯、北方華創(chuàng)等頭部巨頭均漲幅超過5%，推動(dòng)多只半導(dǎo)體芯片股漲停，港股華虹半導(dǎo)體也漲幅近12%。如今，與半導(dǎo)體相關(guān)的ETF漲幅超過3%，明顯領(lǐng)先于其他概念。

引燃這波暴漲行情的導(dǎo)火索，是國(guó)家大基金三期的重磅落地，規(guī)模不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過前兩期的總和，而且超出了市場(chǎng)的預(yù)期。

大基金前兩期發(fā)布，半導(dǎo)體板塊都迎來了不錯(cuò)的大市場(chǎng)。

去年九月初和十月初，市場(chǎng)有傳三期基金準(zhǔn)備落地，股市也出現(xiàn)了一波不小的上漲。

現(xiàn)在謠言終于超出預(yù)期落地，這波半導(dǎo)體市場(chǎng)又會(huì)有多“爆炸”？

01

沉重的落地，大超預(yù)期！

根據(jù)企業(yè)調(diào)查，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金三期”)已于2024年5月24日注冊(cè)。

與第一期(1387億元)和第二期(2041.5億元)相比，注冊(cè)資本為3440億元。

大基金三期法定代表人為張新，企業(yè)共有19名股東，財(cái)政部持有第一大股東17.44%的頭寸。其中，六大國(guó)有銀行共認(rèn)繳出資1140億元，約占三分之一，是三大基金新增LP的主力軍。

“國(guó)家大基金三期”無疑是規(guī)模和陣容方面的頂級(jí)豪華“國(guó)家隊(duì)”。

2014年9月，國(guó)家大型基金一期注冊(cè)，隨后a股小牛市被一系列消息催化疊加，半導(dǎo)體指數(shù)隨后大幅上漲。到2015年小牛市巔峰時(shí)期，累計(jì)漲幅接近1.5倍。

2019年10月，大基金二期成立，半導(dǎo)體指數(shù)也迎來持續(xù)上漲，達(dá)到2021年巔峰，累計(jì)上漲近兩倍。期間上證指數(shù)漲幅只有24%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)漲幅是1.1倍，說明半導(dǎo)體板塊確實(shí)走出了異常強(qiáng)勁的單邊市場(chǎng)。

在這兩波行情中，除了整體指數(shù)上漲之外，那些被大基金投資的上市公司(包括投資未上市的子公司)表現(xiàn)最好。

其中，大基金一期累計(jì)有效投資項(xiàng)目約70個(gè)，芯片制造類約67%，ic設(shè)計(jì)類約17%，封裝測(cè)試類約10%，設(shè)備材料類約6%。

投資重點(diǎn)公司包括中芯、北方華創(chuàng)、三安光電、士蘭微、華虹半導(dǎo)體、趙一創(chuàng)新、長(zhǎng)電科技、通福微電等重點(diǎn)龍頭公司。這些公司大多在后續(xù)漲了幾倍甚至幾十倍。

截至2023年9月10日，大基金二期共投資1197億元，其中流向晶圓制造的資金約為995億元，占83.2%。并且加強(qiáng)了對(duì)上游設(shè)備和材料的投資，占9.5%。

其中，中芯繼續(xù)以投資為主要目標(biāo)，正好有望登陸a股，吸引市場(chǎng)更多關(guān)注，導(dǎo)致公司從此不斷被包裝，港股股價(jià)從10港元飆升至45港元登陸a股。

事實(shí)上，當(dāng)時(shí)大量尚未上市的公司仍在一期和二期基金中投資。此后，這些企業(yè)在a股科技創(chuàng)新板和創(chuàng)業(yè)板上市，贏得了資本的殷切青睞，部分市值比投資時(shí)的估值增加了十倍。

比如2020年3月科技創(chuàng)新板上市的滬硅行業(yè)，發(fā)行價(jià)3.89元，上市后連續(xù)幾個(gè)月上漲。在此期間，最高價(jià)格飆升至69元，比發(fā)行價(jià)格上漲近17倍，成為市值1000億元的超大牛。

雖然滬硅行業(yè)之后由于業(yè)績(jī)遲遲沒有達(dá)到預(yù)期，估值再次大幅下滑，但至少那時(shí)候這是極其美好的。

在半導(dǎo)體大基金的概念中，這樣的例子并不少見。

據(jù)機(jī)構(gòu)分析，國(guó)家大型基金前兩期的主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域。在當(dāng)前層層封鎖的背景下，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的自主攻堅(jiān)將是必然趨勢(shì)，美國(guó)的重點(diǎn)限制階段可能是大型基金三期投資的重點(diǎn)。除了繼續(xù)重點(diǎn)支持半導(dǎo)體設(shè)備和材料(這兩個(gè)領(lǐng)域也是近期政策方面的主要推動(dòng))，這兩年最熱門的人工智能芯片、自動(dòng)駕駛芯片、HBM等高附加值DRAM芯片也很有可能。

這里面相對(duì)的目標(biāo)比較集中，同時(shí)三期大基金規(guī)模如此之大，給了足夠資金炒作的理由。

02

周期底端 國(guó)產(chǎn)替代

今日市場(chǎng)，從消息來看，確實(shí)是大基金三期的利好刺激。

但是從中長(zhǎng)期來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體還有兩個(gè)主要的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素。

首先，目前行業(yè)處于周期底部，性價(jià)比較高。

根據(jù)半導(dǎo)體的周期規(guī)律，通常需要3-4年才能完成一個(gè)周期。2022年中期見頂后，海外半導(dǎo)體進(jìn)入下行期，至今已有兩年。由于AI需求，海外半導(dǎo)體周期性上升，相關(guān)公司繼續(xù)創(chuàng)出新高。但從股價(jià)來看，國(guó)內(nèi)大部分半導(dǎo)體還在底部。

根據(jù)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查的結(jié)果，經(jīng)過近兩年的去庫存，各大芯片場(chǎng)的庫存水平已經(jīng)在正常范圍內(nèi)，底部已經(jīng)確定。

雖然與國(guó)外周期沒有同步，但需要注意的是，海外需求主要是由AI芯片驅(qū)動(dòng)的，比如GPU。事實(shí)上，傳統(tǒng)的消費(fèi)電子需求并沒有得到強(qiáng)烈的恢復(fù)。4月，臺(tái)積電發(fā)布了24Q1財(cái)務(wù)報(bào)告。預(yù)計(jì)未儲(chǔ)存24年的半導(dǎo)體營(yíng)收增速將從10%增長(zhǎng)到10%。PC是一個(gè)主要的連續(xù)因素。、傳統(tǒng)的需求，如手機(jī)、工業(yè)用途、車輛半導(dǎo)體等，都沒有達(dá)到預(yù)期。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品大多用于傳統(tǒng)的消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域，與AI的關(guān)聯(lián)性不高，沒有周期可以理解。

然而，這也可能是一件好事。因?yàn)榈撞浚ǔＲ馕吨安毁F”，在底部重復(fù)了這么久，說明再次下跌的概率不高，既劃算又安全，適合中長(zhǎng)期投資。

其次，是國(guó)內(nèi)替代的趨勢(shì)。

廣義來說，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過1萬億，占美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的全球比例。但無論是晶圓制造還是芯片封裝，主要材料供應(yīng)商主要是海外大企業(yè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額很低。

例如關(guān)鍵半導(dǎo)體材料，國(guó)產(chǎn)化還不到10%，在一些技術(shù)壁壘很高的領(lǐng)域甚至不到5%。在晶圓制造材料方面，日本在大型硅片(8英寸和12英寸)和光刻膠領(lǐng)域幾乎處于壟斷地位，電子氣體也被歐美、日本等大型企業(yè)壟斷。在芯片封裝材料方面，基板和引線框架主要由日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣省的公司主導(dǎo)。雖然大部分鍵合線都是國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的，但國(guó)外品牌廠商仍然占據(jù)著大部分的市場(chǎng)份額。

但另一方面，這意味著半導(dǎo)體材料有很大的國(guó)產(chǎn)化空間，90%以上的空白可以在很多關(guān)鍵領(lǐng)域得到填補(bǔ)。歐美國(guó)家的持續(xù)限制和壓制使得這一長(zhǎng)期趨勢(shì)具有高度確定性。

雖然短期內(nèi)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的上行節(jié)奏會(huì)比較慢，但這主要取決于下游需求的恢復(fù)速度，這與宏觀經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)密切相關(guān)。然而，半導(dǎo)體的預(yù)期正在向好的方向發(fā)展，國(guó)內(nèi)政策和宏觀方面正在逐步釋放利好，以AI為基礎(chǔ)。 以PC為代表的新型消費(fèi)電子產(chǎn)品正在推出，后續(xù)還可能有AI手機(jī)、頭顯等新產(chǎn)品接力。

所以，長(zhǎng)期來看，現(xiàn)在處于底部的半導(dǎo)體板塊，長(zhǎng)期規(guī)劃的價(jià)值正在凸顯。

03

如何投資半導(dǎo)體？

短期來看，還是要重點(diǎn)關(guān)注大基金三期的投資方向。

從相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可以看出，一期大基金規(guī)模1387億元，煽動(dòng)社會(huì)資金超過5000億元，地方子基金規(guī)模超過3000億元；二期大基金規(guī)模2042億元，煽動(dòng)社會(huì)資金近6000億元。

從投資方向來看，第一階段集中在制造領(lǐng)域，第二階段集中在設(shè)備材料等上游領(lǐng)域，包括蝕刻機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備、大硅片、光刻膠、掩模版、電子特種氣體等。具體來說，大型基金一期投資以制造為主線，制造業(yè)占67%，設(shè)備材料占6%。；集中在行業(yè)領(lǐng)先地位，半導(dǎo)體制造業(yè)前四大公司占66%，設(shè)備業(yè)前三大公司占76%。

大基金公布布局后，這些領(lǐng)域的企業(yè)股價(jià)大多上漲。比如2021年大基金二期入股南大光電后，南大光電股價(jià)從7月27日收盤價(jià)50.60元上漲至7月30日82.28元，三個(gè)交易日漲幅達(dá)到62.6%，7月29日跌停20%。

大型基金三期將重點(diǎn)關(guān)注哪些領(lǐng)域？

結(jié)合當(dāng)今熱門的AI產(chǎn)業(yè)，計(jì)算率芯片和存儲(chǔ)芯片很可能成為重點(diǎn)，例如國(guó)產(chǎn)GPU、HBM細(xì)分領(lǐng)域。另外，考慮到我們?cè)谙到y(tǒng)、材料、制造方面的不足，第三階段將繼續(xù)支持這些領(lǐng)域。

所以，布局這些領(lǐng)域，勝率比較高，另外還有兩個(gè)中長(zhǎng)期的邏輯支撐。

雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的周期向上可能會(huì)比較緩慢，但是逐漸介入的價(jià)值已經(jīng)顯現(xiàn)出來，是一個(gè)值得關(guān)注的中長(zhǎng)期投資方向。