今天三大指數(shù)開盤走弱，截至中午收盤，上證指數(shù)下跌0.27%，深證指數(shù)下跌1.17%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌0.96%。

盤面上，科技創(chuàng)新板塊個股開盤活躍，威特、晶華微等20%漲停；此外，減肥藥品概念、芯片概念、半導體、煤炭等板塊漲幅居前；PEEK材料、房地產、旅游、互聯(lián)網等板塊跌幅居前。兩市約有4100只股票下跌。

【組織觀點】

郭盛證券認為，經過長時間的下跌調整，指數(shù)已經到達了前期平臺箱體的底部區(qū)域，并有不同程度的抵抗。如果指數(shù)能在周四和周五繼續(xù)修復反彈，短期內指數(shù)仍會積極看待很長時間，因此預計近期市場表現(xiàn)強勁的大科技方向將繼續(xù)領漲兩市。展望后市，目前市場參與性價比較高，具有一定的博弈價值。熱點方面，可以重點關注消費電子、車路云、低空經濟等大科技領域。

根據(jù)中信證券研究報告，SEMI發(fā)布了最新一季度的《世界晶圓廠預測報告》，預計2024年全球半導體晶圓廠產能將增長6%，2025年增長7%，達到每月3370萬片。隨著人工智能對HBM需求的不斷增加，預計2024年和2025年DRAM產能將增長9%。隨著全球半導體制造業(yè)的強勁增長，預計將帶動半導體材料端需求的增長。建議關注與AI投資相關的新材料，如下算率、存儲和先進封裝。